最近疑似有爆料者爆料了任天堂新一代的游戏掌机--Switch 2的3D建模图，这一次曝光的内容有：手柄外壳、PCB部分实物图。这一消息一经爆料后就在国内外引起了不小的热议与关注，而且相关的话题直接登上了平台热榜，不少的玩家和用户都在讨论。

有热心的网友表示爆料图中的Switch 2的掌机尺寸与初代掌机相比似乎打了一些，而且Joy-Con侧面似乎有磁吸的功能，这些小细节与之前有人爆料的Switch 2的细节还是一样的，还有PCB上面印刷的编号去去年泄露的Switch 2上所使用的零件型号数据竟然是完全一致的，那么就说明了爆料人展示的内容还是具有一定的可信度。

Switch 2爆料汇总信息

8英寸显示屏

芯片 英伟达 Tegra T239(至多配备1536个CUDA核心)

T239芯片将使这款新机支持英伟达DLSS技术和光线重构等功能

内存 12GB(6G*2) LPDDR5x-7500

存储 256GB

Switch 2在掌机模式下会主动降频以延长续航，时钟频率800 Mhz左右;而在底座模式下，性能将比预期更加强大

任天堂官方已确认将在2025年3月31日前公布Switch继任机型。

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